Die Marktentwicklungsaussichten der Leiterplattenindustrie sind vielversprechend

1. IC-Trägerplatine

Den im Guanyan Report Network veröffentlichten Materialien zufolge basieren IC-Trägerplatinen auf HDI-Platinen und zeichnen sich durch hohe Dichte, hohe Leistung und geringes Gewicht aus. Sie stellen eine Weiterentwicklung herkömmlicher Leiterrahmen für die Verpackung integrierter Schaltkreise dar und werden in verschiedenen Chip-Verpackungsprozessen verwendet. Da sich die Industrie für integrierte Schaltkreise in den letzten Jahren hin zu kleineren Größen und höherer Integration bewegt hat, hat sich auch die Entwicklung von IC-Gehäusen hin zu mehr Pins, Miniaturisierung und schmalerem Rastermaß entwickelt. Relevanten Daten zufolge wird der weltweite Produktionswert für IC-Boards im Jahr 2020 10,188 Milliarden US-Dollar erreichen, was hauptsächlich auf das schnelle Wachstum des weltweiten Umsatzes mit integrierten Schaltkreisen im Jahr 2020 und den deutlichen Anstieg der Nachfragenach IC-Boards innachgelagerten Industrien zurückzuführen ist.

Auf dem chinesischen Markt wird die Nachfragenach inländischen IC-Trägerplatinen aufgrund der beschleunigten Investitionen und des Ausbaus chinesischer Waferfabriken sowie der unabhängigen und kontrollierbarennationalen Strategie der Halbleiterindustrie schnell wachsen. Es wird geschätzt, dass die Wachstumsrate des chinesischen Produktionswerts für IC-Trägerplatinen in Zukunft deutlich über dem internationalen Niveau liegen wird. Den Daten zufolge beliefen sich die Gesamteinnahmen aus der Einstellung der chinesischen IC-Board-Industrie im Jahr 2020 auf etwa 4,035 Milliarden Yuan pro Jahr-An-Jahressteigerung von 6.07%.

2. Hartfaserplatte

Hartplatten können in einzelne unterteilt werden-Schichtbretter, doppelt-Layer-Boards und Multi-Schichtbretter. Als das grundlegendste PCB-Produkt, einzeln-Layer-Boards basieren hauptsächlich auf dem Netzwerkdruck für Schaltpläne. Kupferfolie und Drähte sindnur auf einer Seite vorhanden und könnennicht zwischen den Drähten eingestreut werden. Sie sindnur für elektronische Produkte mit relativ einfachem Aufbau einsetzbar und werdennach undnach abgeschafft; Das Doppelte-Die Schichtplatte hat auf beiden Seiten Drähte, die doppelt anhalten können-seitliches Verdrahtungsschweißen und eine Isolierschicht in der Mitte. Seine Funktion und Stabilität sind stärker als bei einzelnen Panels und es wird häufig in elektronischen Geräten wie Haushaltsgeräten verwendet, die keine Signalquellen benötigen. Die Marktnachfrage ist relativ stabil. Den Daten zufolge ist der Gesamtausgabewert der globalen Single-schichten und verdoppeln-Der Umsatz der Schichtplattenindustrie belief sich 2019 auf 8,093 Milliarden US-Dollar und wird bis 2025 schätzungsweise 9,34 Milliarden US-Dollar erreichen.

Darüber hinaus multi-Layer-Boards verfügen über zusätzliche interne Leistungsschichten auf der Basis von Single-schichten und verdoppeln-Schichtplatinen, die einen größeren Verdrahtungsraum bieten, die Schaltungsplanung erheblich optimieren und den dichten und komplexen Schaltungsverbindungsraum reduzieren, wodurch der Effekt der Integration erzielt wird. Derzeit werden Mehrschichtplatinen hauptsächlich in verschiedenen elektronischen Geräten mit komplexen Strukturen und großem Platzbedarf für die Verkabelung verwendet, wie z. B. 5G-Basisstationen, Server, Automobilelektronik, Desktop-Computer usw. Daher werden sie durch 5G, Cloud Computing undneue Energiefahrzeuge vorangetrieben , die Nachfragenach Multi-Die Zahl der Schichtplatten auf dem Markt hat in den letzten Jahren von Zeit zu Zeit zugenommen. Nach der Prognose von Prismark wird der globale Multi-Der Markt für Schichtplatten wird bis 2025 voraussichtlich 31,683 Milliarden US-Dollar erreichen.

3. Flexible Platte und starre flexible Trennplatte

Flexible Platine, auch flexible Platine genannt, ist eine Leiterplatte aus flexiblen Isoliersubstraten wie Polyimid- oder Polyesterfolie. Flexible Boards zeichnen sich dadurch aus, dass sie biegbar, rollbar, faltbar und leicht sind. Sie können jenach raumplanerischen Anforderungen angehalten und angeordnet sowie in drei Richtungen verschoben und gedehnt werden-Dimensionsraum, um die Integration von Komponentenmontage und Drahtverbindung zu erreichen. Derzeit werden sie hauptsächlich in sperrigen Unterhaltungselektronikprodukten wie Smartphones, Tablets und tragbaren Geräten eingesetzt. Daher wird sich der Marktumfang der flexiblen Leiterplattenindustrie in den letzten Jahren mit der kontinuierlichen Modernisierung von Smartphones und der Entwicklung sperriger Unterhaltungselektronik und Intelligenz weiter erweitern.

Allerdings sind die Herstellungskosten starrer flexibler Trennplatinen höher als die flexibler Platinen und ihr Marktanteil ist relativ gering. Sie werden hauptsächlich in 5G-Datenkommunikationsnetzen und festen Breitbandverbindungen, medizinischen Geräten, digitalen Geräten usw. eingesetzt. In den letzten Jahren hat sich mit der kontinuierlichen Entwicklung der 5G-Kommunikation und dem zunehmenden Grad an Autonomie bei medizinischen Geräten der Marktraum für starre Trennplatinen erweitert ist breit. Laut der Prognose von Prismark wird der weltweite Produktionswert von flexiblen Platinen und starren flexiblen Trennplatinen bis 2025 15,364 Milliarden US-Dollar erreichen.

4. HDI-Platine

HDI-Board, auch bekannt als High-Dichte-Verbindungsplatine ist eine Art Leiterplatte, die die Mikro-Blind-Buried-Hole-Technologie verwendet, um eine hohe Schaltungsdispersionsdichte zu erreichen. Seine Eigenschaften sind „leicht, dünn, kurz und klein“. Während es dem Trend zu Komfort und Leichtbau elektronischer Produkte gerecht wird, kann es die Schaltungsdichte erhöhen, die Qualität der Signalausgabe erheblich verbessern und den Anforderungen einer ständig verbesserten Funktionalität und Leistung elektronischer Produkte gerecht werden. Derzeit werden HDI-Boards hauptsächlich in leichten und praktischen Szenarien wie Smart-Terminals sowie in Hochhäusern eingesetzt-Geschwindigkeit und hoch-Frequenzübertragungsszenarien wie 5G-Basisstationen und Smart Cities.

In den letzten Jahren hat die kontinuierlich wachsende Nachfragenach Smartphones, Tablets, VR und intelligenten tragbaren Geräten, die von der Erweiterung der Funktionen intelligenter Terminals profitiert haben, zu einer zunehmenden Nachfragenach HDI-Boards mit einem großen Marktraum geführt. Laut der Prognose von Prismark wird der weltweite Produktionswert von HDI-Platten bis 2025 13,741 Milliarden US-Dollar erreichen.