dan
Prøveudtagning af printplader
Prøveudtagning af printplader

Printpladenedgravet blindhulsplade

Kategorier: Prøveudtagning af printplader
Brand: 0
MOQ: 100 Pieces
Leveringstid: 15 Dag
PCB prøveudtagning: 8L
Pladetykkelse: 2,0 mm
Udvendig kobbertykkelse: 3 oz
Indvendig kobbertykkelse: 2oz
Minimum blænde: 0,25 mm
Minimum linjebredde/afstand: 5 mil
Overfladebehandling:nedsænkningsguld
Produktanvendelse: Server Power Board
Procesvanskeligheder: 3-oz tykt kobber+3-scene blindt begravet hul
Produktoplysninger

Som en bærer for elektroniske komponenter, antallet af lag i multi-lagplade og kredsløbets præcisionsdesign bestemmer kredsløbskortets størrelse og ydeevne. Denne robot af industrikvalitet anvender en 8-lagpladedesign, med 3 m i l/3 m i l linjebredde og linjeafstand. Den indeholder også 10 sæt IC'er og 12 sæt BGA, hvilket gør den til en høj-slutprodukt til høj-præcisions printkort.

 

 

Hovedproceskarakteristika for prøveudtagning af printkort og begravet blindhulsplade

 

 

1. Design afnedgravede blinde huller;

 

 

2. 3mil linjebredde og afstand;

 

 

3. BGA-bolddesign skal være ensartet i størrelse;

 

 

4. IC grøn oliebro 4mil/4 mio.