Introducción al proceso del método de reducción de placas de circuito impreso.

Las placas de circuito impreso fabricadas mediante fabricación sustractiva se pueden dividir en las dos categorías siguientes:

1. Placa con orificios gruesos sin recubrimiento

Este tipo de placa de circuito impreso se produce mediante serigrafía, grabado de la placa de circuito impreso o mediante métodos fotoquímicos. Las placas de circuito impresono porosas son principalmente placas simples, con algunas placas dobles, que se utilizan principalmente para televisores y radios. El siguiente es el proceso de producción de placa única:

Cobre de una cara-corte de tableros revestidos, método fotoquímico/Transferencia de imágenes por serigrafía, eliminación de corrosión.-materiales de impresión resistentes, limpieza y secado, procesamiento de orificios, procesamiento de contornos, limpieza y secado, impresión de revestimiento de máscara de soldadura, curado, impresión de símbolos de marcado, curado, limpieza y secado, fundente de prerrecubrimiento, secado de productos terminados.

2. Placa de circuito impreso con agujeros. (galvanizado a través-tablero de agujeros)

El enchapado químico y el galvanoplastia se utilizan para conectar eléctricamente los patrones conductores entre dos o más capas en el tablero laminado recubierto de cobre perforado. Este tipo de placa de circuito impreso se denomina placa de circuito impreso perforada. Las placas de circuito impreso perforadas se utilizan principalmente en computadoras, programas-interruptores controlados, teléfonos móviles, etc. Según los diferentes métodos de galvanoplastia, se puede dividir en galvanoplastia de patrón y galvanoplastia de placa completa.

(1) Patrón de galvanoplastia (Patrón.n, p'i'n) se utiliza para formar patrones conductores en doble-cobre cara-laminados revestidos mediante serigrafía o métodos fotoquímicos. Los patrones conductores están recubiertos de corrosión.-metales resistentes como plomo estaño, estaño cerio, estañoníquel u oro, y luego se retira y graba la resistencia, excepto los patrones del circuito. La galvanoplastia de patrones se puede dividir en procesos de galvanoplastia y grabado de patrones, así como capa de máscara de soldadura de cobre. (SMOBC). El proceso de fabricación doble.-Los tableros impresos por sus caras que utilizan una máscara de soldadura recubierta de cobre desnudo son los siguientes:

Caída de material, perforación de orificios de posicionamiento, perforación CNC, inspección, depilación, revestimiento químico de cobre fino, galvanoplastia de cobre fino, inspección, cepillado, pegado de película (o serigrafía), exposición y desarrollo (o curar), inspección, corrección, galvanoplastia con patrón de cobre, galvanoplastia con patrón de aleación de plomo y estaño, eliminación de película (o eliminación del material de impresión), inspección, corrección, grabado, eliminación de plomo y estaño, pruebas de circuito abierto, limpieza, patrones de máscara de soldadura, enchufe deníquel/chapado en oro, pegado de cinta de enchufe,nivelación con aire caliente, limpieza

(2) Realizar galvanoplastia de placa completa (panel) en doble-cobre cara-laminados revestidos, revestimiento de cobre al espesor especificado y luego transferir la imagen mediante serigrafía o métodos fotoquímicos para obtener una corrosión.-Imagen de circuito de fase positiva resistente. Luego retira la resistencia y haz el tablero impreso.

Todo el método de galvanoplastia se puede dividir en método de tapón y método de enmascaramiento. El flujo del proceso para producir doble-Los tableros impresos por caras que utilizan impresión de máscara son los siguientes:

Cobre de doble cara-corte de tableros revestidos, perforación, metalización de orificios, espesamiento de galvanoplastia de tablero completo, tratamiento de superficies, pegado, película seca de fotomáscara, creación de patrones de conductores de fase positiva, grabado, eliminación de películas, galvanoplastia de enchufe, procesamiento de contornos, inspección, impresión de revestimiento de máscara de soldadura, revestimiento de soldadura,nivelación de aire caliente,números de marcas de impresión y productos terminados.