PCB auto pe bază de metal cu separare termoelectrică

Caracteristicile de fabricație ale PCB-ului auto:

Substrat de înaltă frecvență

Ciocnirea mașinii/sistemul predictiv de siguranță la frânare funcționează ca un dispozitiv radar militar. Datorită faptului că PCB-urile auto sunt responsabile pentru transmiterea înaltă a microundelor-semnale de frecvență, estenecesar să se aplice substraturi cu pierderi dielectrice scăzute împreună cu materiale suport obișnuite precum PTFE. Spre deosebire de materialele FR4, PTFE sau similar ridicat-Frecvența materialelor substratuluinecesită forare și viteze de avans speciale în timpul procesului de foraj.

PCB gros de cupru

Produsele electronice pentru automobile aduc mai multă energie termică datorită densității și puterii lor ridicate. Motoarele hibride și electricenecesită adesea sisteme de transmisie a puterii mai avansate și mai multe funcții electronice, ceea ce duce la cerințe mai mari pentru disiparea căldurii și curent ridicat.

Fabricare cupru gros dublu-PCB-uri strat este relativ ușor, în timp ce fabricarea multiplă groasă de cupru-stratul de PCB este mult mai dificil. Cheia constă în gravarea imaginilor groase de cupru și umplerea golurilor de grosime.

Căile interne ale PCB-urilor multistrat din cupru groase sunt toate realizate din cupru gros, astfel încât filmul uscat indus de foto de transfer de model este relativ gros șinecesită o rezistență mare la gravare. Timpul de gravare a modelelor groase de cupru este lung, iar echipamentele de gravare și condițiile tehnice sunt în cea mai bună stare pentru a asigura cablarea completă a cuprului gros. Când vine vorba de fabricarea cablurilor de cupru groase externe, este posibil să combinați mai întâi o folie de cupru laminată relativ groasă și un strat gros de cupru modelat și apoi să efectuați gravarea spațiului de film. Filmul uscat anti-placare a stratului grafic este, de asemenea, relativ gros.

Diferența de suprafață dintre conductor și materialul substratului de izolație în cupru gros-PCB strat și multi obișnuit-stiva de plăci de straturi este semnificativă, iar rășinanu este complet umplută și se generează cavități. Pentru a rezolva această problemă, preimpregnatul subțire cu conținut ridicat de rășină trebuie acoperit cât mai mult posibil. Grosimea de cupru a cablurilor interne pe unele multi-stratul de PCB esteneuniform și pot fi aplicate diferite materiale pre impregnate pe zone cu diferențe mari sau mici de grosime a cuprului.