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HDI PCB
HDI PCB

8-레이어 HDI PCB

카테고리: HDI PCB
상표: 0
모크: 100 Pieces
배달 시간: 15 낮
HDI PCB 레이어 8개 레이어: 8 L
판 두께: 1.2mm
외부 구리 두께: H OZ
내부 구리 두께: H OZ
최소 조리개: 0.20mm
최소 선폭/간격: 3mil
표면 처리 : 싱킹 골드 3U
제품 사용법: 라우터
기술적 어려움: 3/3mil 선 너비 및 간격
제품 세부 정보

Shenzhen Huitong Kelian Electronics Co., Ltd.는 중국 광동성 심천에 위치하고 있으며 인쇄 회로 기판 제조를 전문으로 하는 전문 제조업체입니다. (PCB). 당사의 사업 범위는 레이아웃 설계, PCB 제조, PCBA 조립, 부품 조달 및 테스트 서비스를 포함하며 고객에게 하나의 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.-솔루션을 중지합니다.

이 회사는 이중 제품에 이르기까지 풍부한 제품 라인을 보유하고 있습니다.-36 레이어 높이의 양면 보드-일반 FR4 보드, 중간에서 높은 TQ 값 보드, 두꺼운 구리 보드, 높은 등 다양한 유형을 포괄하는 엔드 보드-속도/높은-주파수 보드, 울트라-얇은/초후판 보드, 친환경 할로겐-무료 보드. 이들 제품은 광모듈, 산업제어장비, 통신장비, 가전제품, 군수품 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있다.

Half Hole, Impedance Control, Gold Finger, Disk Hole, Blind Hole, Countersunk Hole 등의 특수 공정을 전문적으로 취급하고 있으며, 일반 납스프레이틴, 납 등 다양한 표면처리 옵션을 제공하고 있습니다.-프리 스프레이 주석, 니켈 금, 전기도금된 니켈 금, 전기도금된 두꺼운 금, OSP, 은 증착, 주석 증착 및 복합 공정. 당사는 작은 피치로 BGA, CSP, LGA 칩의 배치 및 납땜을 정확하게 완료할 수 있는 뛰어난 공정 능력을 보유하고 있습니다. (0.25mm 피치), 가장 작은 패키지 01005 구성 요소의 배치 요구 사항을 충족합니다.

우리 회사는 고위 관리자와 강력한 R로 구성된 엘리트 팀을 보유하고 있습니다.&D팀. 완전 자동 솔더 페이스트 인쇄기, 3D 솔더 페이스트 검사 시스템, 높은 수준의 국제적으로 진보된 생산 장비를 갖추고 있습니다.-고속 표면 실장 기계, 대형-스케일 용접 장비, AOI (자동 광학 검사) 그리고 X-RAY 검사 장비는 물론, 광학 포지셔닝 기능을 갖춘 BGA 수리 워크스테이션으로 특수 소재 응용 분야, 특수 공정 처리 및 고가공 분야에서 뛰어난 기술력을 보장합니다.-정밀 특수보드 제조.

우리 회사는 생산 전에 높은 수준을 포함하여 엄격한 테스트 절차를 구현할 것입니다.-전압 테스트, 플라잉 니들 테스트 및 현미경 검사. 우리는 제품 품질을 보장하기 위해 고급 테스트 장비와 경험이 풍부한 테스트 팀에 의존합니다.

우리는 오랫동안 수많은 기업과 안정적인 협력 관계를 구축해 왔으며 동시에 업계 발전을 공동으로 촉진하기 위해 귀하와 협력할 수 있는 기회를 갖기를 희망합니다.