Introduction au processus de méthode de réduction des cartes de circuits imprimés

Les cartes de circuits imprimés fabriquées par fabrication soustractive peuvent être divisées en deux catégories suivantes :

1. Plaque à trous épaisnon revêtue

Ce type de circuit imprimé est produit par sérigraphie, gravure du circuit imprimé ou par des méthodes photochimiques. Les cartes de circuits imprimésnon poreuses sont principalement des cartes simples, avec quelques cartes doubles, principalement utilisées pour les téléviseurs et les radios. Voici le processus de production d'une seule carte :

Cuivre simple face-découpe de panneaux plaqués, méthode photochimique/transfert d'image en sérigraphie, élimination de la corrosion-matériaux d'impression résistants,nettoyage et séchage, traitement des trous, traitement des contours,nettoyage et séchage, impression du revêtement du masque de soudure, durcissement, impression des symboles de marquage, durcissement,nettoyage et séchage, flux de pré-revêtement, séchage des produits finis.

2. Circuit imprimé avec trous (galvanoplastie à travers-planche à trous)

Le placage chimique et la galvanoplastie sont utilisés pour connecter électriquement les motifs conducteurs entre deux ou plusieurs couches sur le panneau stratifié recouvert de cuivre percé. Ce type de circuit imprimé est appelé circuit imprimé perforé. Les cartes de circuits imprimés perforées sont principalement utilisées dans les ordinateurs, les programmes-commutateurs contrôlés, téléphones portables, etc. Selon différentes méthodes de galvanoplastie, il peut être divisé en galvanoplastie à motifs et galvanoplastie complète.

(1) Galvanoplastie de motifs (Modèle.n, P'i'n) est utilisé pour former des motifs conducteurs sur double-face en cuivre-stratifiés plaqués par sérigraphie ou méthodes photochimiques. Les motifs conducteurs sont recouverts de corrosion-métaux résistants tels que l'étain-plomb, l'étain-cérium, l'étain-nickel ou l'or, puis la réserve, à l'exception des motifs de circuit, est retirée et gravée. La galvanoplastie de motifs peut être divisée en processus de galvanoplastie et de gravure de motifs, ainsi qu'en couche de masque de soudure en cuivre. (SMOBC). Le processus de fabrication double-Les cartes imprimées recto-verso utilisant un masque de soudure recouvert de cuivrenu sont les suivantes :

Chute de matériau, perçage de trous de positionnement, perçage CNC, inspection, épilation, placage chimique en cuivre fin, galvanoplastie en cuivre fin, inspection, brossage, collage de film (ou sérigraphie), exposition et développement (ou guérir), inspection, correction, galvanoplastie de motifs en cuivre, galvanoplastie de motifs en alliage étain-plomb, retrait de film (ou enlèvement du matériau d'impression), inspection, correction, gravure, élimination du plomb et de l'étain, tests en circuit ouvert,nettoyage, modèles de masques de soudure,nickelage des fiches/placage à l'or, collage de ruban adhésif,nivellement à air chaud,nettoyage

(2) Effectuer une galvanoplastie sur plaque complète (panneau) en double-face en cuivre-stratifiés plaqués, placage de cuivre à l'épaisseur spécifiée, puis transfert de l'image par sérigraphie ou méthodes photochimiques pour obtenir une corrosion-image de circuit de phase positive résistante. Retirez ensuite la résine et réalisez le circuit imprimé.

L'ensemble de la méthode de galvanoplastie peut être divisé en méthode de trou de bouchon et méthode de masquage. Le flux de processus pour produire du double-Les cartes imprimées recto utilisant l'impression par masque sont les suivantes :

Cuivre double face-Découpe de panneaux plaqués, perçage, métallisation de trous, épaississement par galvanoplastie complète, traitement de surface, collage, film sec de photomasque, création de motifs conducteurs de phase positive, gravure, retrait de film, galvanoplastie de prise, traitement de contour, inspection, impression de revêtement de masque de soudure, revêtement de soudure,nivellement à air chaud,numéros de marques d'impression et produits finis.