hu
Autóipari PCB
Autóipari PCB

Termoelektromos elválasztó fém alapú autóipari PCB

Kategóriák: Autóipari PCB
Márka: 0
MOQ: 100 Pieces
Szállítási idő: 15 Nap
Rétegek: 1L
Lemezvastagság: 1,6 mm
Külső rézvastagság: 1OZ
Belső réz vastagság:/
Minimális rekesznyílás: 1,70 mm
Minimális vonalszélesség/távolság: 10 mil
Felületkezelés: osp
A termék alkalmazási területe: Gépjárműipari tápegység
A folyamatnehézségei: Termikus elektromos elválasztás
termék leírás

Az autóipari PCB gyártási jellemzői:

 

 

Nagyfrekvenciás hordozó

 

Az autó ütközése/A prediktív fékező biztonsági rendszer katonai radarként működik. Annak a ténynek köszönhetően, hogy az autóipari PCB-k felelősek a mikrohullámú magas sugárzásért-frekvenciajelek esetén kis dielektromos veszteségű hordozót kell alkalmazni szokásos hordozóanyagokkal, például PTFE-vel. Az FR4 anyagoktól eltérően PTFE vagy hasonló magas-frekvenciájú hordozóanyagok speciális fúrást és előtolást igényelnek a fúrási folyamat során.

 

 

Vastag réz PCB

 

Az autóelektronikai termékeknagy sűrűségüknek és teljesítményüknek köszönhetően több hőenergiát termelnek. A hibrid és villanymotorok gyakran fejlettebb erőátviteli rendszereket és több elektronikus funkciót igényelnek, ami magasabb hőelvezetési és áramerősségi követelményeket támaszt.

 

 

Vastag réz dupla gyártás-rétegű PCB-k viszonylag egyszerű, míg vastag réz multi-rétegű PCB-k esetében sokkalnehezebb. A kulcs a vastag rézképek maratása és a vastagsági rések kitöltése.

 

 

A vastag réz többrétegű PCB-k belső útjai mind vastag rézből készülnek, így a mintaátviteli fotó által indukált száraz film viszonylag vastag, ésnagy maratási ellenállást igényel. A vastag rézminták maratási ideje hosszú, a maratóberendezés és a műszaki feltételek a legjobb állapotban vannak a vastag réz teljes bekötésének biztosításához. A külső vastag rézvezetékek gyártásánál lehetőség van először egy viszonylag vastag rétegelt rézfólia és egy mintás vastag rézréteg kombinálására, majd filmrés maratására. A grafikus bevonat bevonatmentes száraz filmje is viszonylag vastag.

 

 

A vezető és a szigetelő szubsztrátum anyaga közötti felületi különbség a vastag réz multiban-rétegű PCB és a közönséges multi-A réteglemez-halom jelentős, és a gyantanincs teljesen kitöltve, és üregek keletkeznek. Ennek a problémának a megoldására vékony, magas gyantatartalmú prepreget kell bevonni, amennyire csak lehetséges. A belső vezetékek rézvastagsága egyes multikon-A PCB réteg egyenetlen, és különböző előre impregnált anyagokat lehet felvinni olyan területekre, aholnagy vagy kis rézvastagság-különbség van.