Печатна платка, заровена сляпа дупка
Като носител за електронни компоненти, броят на слоевете в мулти-платката на слоя и прецизният дизайн на веригата определят размера и производителността на платката. Този индустриален робот използва 8-слой дъска дизайн, с 3 m i l/3 m i l ширина на линията и съвпадение на разстоянието между редовете. Той също така включва 10 комплекта интегрални схеми и 12 комплекта BGA, което го прави висок-краен продукт за високо-прецизни печатни платки.
Основни характеристики на процеса на вземане на проби от печатни платки и платка със заровени глухи отвори
1. Проектиране на вкопани глухи отвори;
2. 3 mil ширина на линията и разстояние;
3. Дизайнът на BGA топка трябва да бъде еднакъв по размер;
4. IC зелен маслен мост 4 мил/4 мил.
Предишен: Вземане на проби от 12-слойна индустриална контролна платка
Следващия: Няма повече
Свързани продукти
Свързан блог
Въведение в процеса на метода за намаляване на печатни платки
Тенденцията на развитие на автомобилните печатни платки в автомобилната индустрия
Разликата между PCB твърда платка и FPC мека дъска
Пазарните перспективи за развитие на PCB индустрията са обещаващи
Производителите на печатни платки печелят със скоростта като своя потребителска философия