แผงวงจรฝังแผงรูตาบอด

หมวดหมู่: การสุ่มตัวอย่างแผงวงจร

ยี่ห้อ: 0

MOQ: 100 Pieces

เวลาจัดส่ง: 15 วัน

การสุ่มตัวอย่าง PCB: 8L

ความหนาของแผ่น: 2.0มม

ความหนาของทองแดงด้านนอก: 3 ออนซ์

ความหนาของทองแดงชั้นใน: 2oz

รูรับแสงขั้นต่ำ: 0.25 มม

ความกว้างบรรทัดขั้นต่ำ/ระยะห่าง: 5mil

การรักษาพื้นผิว: ทองคำแช่

การใช้ผลิตภัณฑ์: บอร์ดจ่ายไฟเซิร์ฟเวอร์

ความยากของกระบวนการ: 3-ทองแดงหนาออนซ์+3-หลุมฝังเวทีตาบอด

ติดต่อเรา การสอบถาม

รายละเอียดสินค้า

เป็นพาหะสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จำนวนชั้นในมัลติ-เลเยอร์บอร์ดและการออกแบบวงจรที่แม่นยำจะกำหนดขนาดและประสิทธิภาพของแผงวงจร หุ่นยนต์เกรดอุตสาหกรรมนี้ใช้หุ่นยนต์ขนาด 8-การออกแบบแผ่นชั้นที่มีความสูง 3 ม/การจับคู่ความกว้างของเส้นและระยะห่างระหว่างบรรทัด 3 ม. นอกจากนี้ยังบรรจุไอซี 10 ชุดและ BGA 12 ชุดด้วย ซึ่งถือว่าสูง-สินค้าขั้นสุดท้ายสำหรับสูง-แผงวงจรพิมพ์ที่มีความแม่นยำ

ลักษณะกระบวนการหลักของการสุ่มตัวอย่างแผงวงจรและบอร์ดหลุมตาบอดฝัง

1. การออกแบบหลุมตาบอดฝัง

2. ความกว้างและระยะห่างของเส้น 3mil;

3. การออกแบบลูกบอล BGA ต้องมีขนาดสม่ำเสมอ

4.ไอซีสะพานน้ำมันเขียว 4มิล/4ล้าน